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一体化高性能弹载计算机系统

发布日期:2019-02-25

简介一体化高性能弹载计算机系统,采用TI TMS320C667×多核架构处理器,可作为制导弹药的集中控制平台。该平台集成了用户常用的各种接口,可根据需要灵活地选择单核或多核处理器,实现不同的性能。我们为用户提供定制化设计服务,用户可在该平台上进行裁剪、增加接口,配置各种外设,实现目标导引、组合导航、控制一体化的集中控制,从而大幅降低弹舱内布线、缩小体积、降低成本、提高可靠性。产品特点n高性能n接口丰富n小体积n低成本n内置三轴陀螺仪、三轴加速度计、三轴磁力计和压力传感器n支持GPS/北斗模块接入n支持可见光/红外的跟踪识别n完全自主开发能力,满足各种非标订制需求应用场合制导炮弹制导炸弹制导火箭弹技术指标
 基本参数尺寸(Ф118×262.5mm
 重量2.8kg
 功耗功耗≤25W
 技术指标处理器可选TMS320C6670/1/2/4/8TMS320C6657
 存储器128MB NOR FLSAH4MB RAM2GBIT DDR3
 接口6RS4222RS2321路千兆以太网,1CAN,两路SPI 2PAL视频输入,1PAL视频输出,1HD-SDI高清视频输入 8路开关量输出,8路开关量输入 32AD采集 4DAC转换
 软件环境支持DSP/BIOS
 环境适应性冲击、振动、湿热、盐雾等满足GJB150相关规定 电磁兼容性满足GJB151陆军七项相关规定 工作温度-40℃~+70
二次开发提供API函数及技术支持,支持用户二次开发